表面组装技术
作者:王丽丽 主编
ISBN :978-7-83002-726-1
CX 编号:8637
出版时间:2019.10
上架时间:2019-09-23
页数:216页
字数:32.9万字
版次:1次
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印刷类型:双色
开本:16开开
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模块一 表面组装技术综述 课题1 表面组装技术生产工艺 任务一 表面组装技术概述 任务二 表面组装技术生产环境及工艺的要求 课题2 表面组装技术生产要素 任务一 表面组装元器件 任务二 电路板
模块二 焊膏印刷工艺 课题1 焊膏 任务一 焊膏组成及特性要求 任务二 焊膏的选择、正确使用与保存 课题2 印刷机 任务一 印刷机介绍 任务二 钢网安装及调试 任务三 印刷缺陷分析
模块三 JX-100LED贴片机贴装操作 课题1 JX-100LED贴片机概述 任务一 JX-100LED贴片机的特点 任务二 JX-100LED贴片机设备 课题2 单板基板 任务一 基板数据 任务二 贴片数据 任务三 元件数据 任务四 吸取数据 课题3 矩阵电路板基板 任务一 矩阵电路板基板标记贴装操作 任务二 矩阵电路板电路标记贴装操作 课题4 非矩阵电路板基板 任务一 非矩阵电路板基板标记贴装操作 任务二 非矩阵电路板电路标记贴装操作
模块四 焊接工艺 课题1 再流焊工艺 任务一 再流焊工艺流程 任务二 再流焊缺陷分析 课题2 波峰焊工艺 任务一 波峰焊机设备组成及工艺流程 任务二 波峰焊接中常见的焊接缺陷 任务三 波峰焊机的评估与选购注意事项
模块五 表面组装技术检测工艺 课题1 生产前物料检测 任务 生产前物料检测的方法 课题2 成品检测 任务 成品检测的方法
模块六 表面组装技术返修工艺 课题1 返修工艺 任务 返修工艺概述 课题2 返修操作 任务 常见返修工艺的操作流程
参考文献
内容简介
全书共分为六个模块,主要内容包括表面组装技术综述、焊膏印刷工艺、JX-100LED贴片机贴装操作、焊接工艺、表面组装技术检测工艺、表面组装技术返修工艺。 本书可作为中等职业学校SMT专业或应用电子技术专业的教材,也可作为SMT专业技术人员与电子产品制造工程技术人员的参考用书。
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